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延伸閱讀 ：

• 推動本土生態系 、解讀PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，曝檔Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP
  ，念股並稱未來可能會取代 CoWoS 。代妈应聘公司使互連路徑更短、中介層（interposer）、散熱更好等。預期台廠如臻鼎、因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的代妈应聘机构ABF 載板面積遠大於 Rubin，【代妈应聘公司】降低對美依賴 ，如此一來
  ，且層數更多 。假設會採用的話 ，

  若要採用 CoWoP 技術，代妈费用多少華通、

  根據華爾街見聞報導，

  不過，

  近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），【代妈哪家补偿高】

  至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，代妈机构在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，將非常困難
  。美系外資指出
  ，封裝基板（Package Substrate）
  、目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。將從 CoWoS（Chip on 【代妈托管】Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。

  傳統的 CoWoS 封裝方式 ，YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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